[发明专利]一种复合板材结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210237505.4 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114474917A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 金烈;葛秀彬;杨璐 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/36;B32B27/08;B32B33/00;H04M1/02;B41M5/52;C09J4/06;B29C64/30;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种复合板材结构及其制造方法，复合板材结构包括有PC层，所述PC层的顶部设有PMMA层，所述PMMA层的顶部淋涂有底涂层，所述底涂层的顶部打印形成有打印层。在制造过程中，先在复合板的亚克力层淋涂底涂层，然后再实施打印。相比现有技术而言，本发明在亚克力面上先增加淋涂底涂胶水做载体，然后再打印在底涂层上，有效保证了对打印层的附着力，既能满足手机后盖的外观需求，也较好地满足了产品的性能需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 板材 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锦瑞新材料股份有限公司，未经深圳市锦瑞新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210237505.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
