[发明专利]一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法在审
| 申请号： | 202210233440.6 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114561673A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 宗道球;刘超;周家珍 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 王珂 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法，该方法包括以下步骤：S1制备硫酸铜溶液；S2过滤硫酸铜溶液；S3向硫酸铜溶液中加入羟乙基纤维素；S4用生箔系统电解铜箔。该方法通过在电解液中加入铜箔添加剂‑羟乙基纤维素，通过合理的浓度配比利用羟乙基纤维素在高温对电解质的盐溶性，能够解决传统的高温高延性铜箔在电解生产的过程中极易出现铜瘤的问题，从而达到硫酸铜溶液中各种离子稳定性良好，降低了电解铜箔表面铜瘤的产生的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 高温 铜箔 表面 方法 | ||
【主权项】：
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