[发明专利]一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法在审
| 申请号： | 202210233440.6 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114561673A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 宗道球;刘超;周家珍 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 王珂 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 高温 铜箔 表面 方法 | ||
1.一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1制备硫酸铜溶液：将型号为CU-CATH-1的阴极铜加入到含有硫酸的溶铜罐(1)中，用螺杆风机向溶铜罐(1)中鼓入高温空气，制备硫酸铜溶液；
S2过滤硫酸铜溶液：将溶铜罐(1)中的硫酸铜溶液输送到污液罐(2)，然后硫酸铜溶液依次经过硅藻土过滤器（3）、保安过滤器（4）、精密过滤器（5）多级过滤后进入净液罐（6）；
S3向硫酸铜溶液中加入羟乙基纤维素：通过添加剂罐（7）向净液罐（6）中加入铜箔添加剂，所述铜箔添加剂为羟乙基纤维素；
S4用生箔系统电解铜箔：将净液罐（6）中的硫酸铜溶液输送到生箔系统(8)中，硫酸铜溶液在阳极槽中通过电化学反应在阴极辊上沉积成铜箔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1中型号为CU-CATH-1的阴极铜替换为型号为TU1的铜线。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1中硫酸铜溶液中铜离子浓度为90-100克/升，硫酸浓度为115-120克/升。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S3中羟乙基纤维素的浓度为20mg/L，羟乙基纤维素加入到净液罐（6）的输送流量为8升/时。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S4中硫酸铜溶液输送到生箔系统(8)的流量为30-40立方米/时，所述硫酸铜溶液进入生箔机时的温度为40-45℃。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S4中生箔系统(8)中电解铜箔的电流值为40000A，电解生箔速率为1米/分钟，铜箔生箔厚度为70微米。
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