[发明专利]一种高性能SMP电缆连接器连接方法及连接结构有效
| 申请号： | 202210232079.5 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114678753B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘建龙 | 申请（专利权）人： | 德尔特微波电子(南京)有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H01R43/26;H01R4/02;H01R4/50;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/6474;H01R13/6477;H01R13/648;H01R24/00 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 210037 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高性能SMP电缆连接器连接方法及连接结构，在法兰外壳体内同心装入公头内导体，套接在公头内导体外部的公头绝缘介质在靠近母头连接器的一端与法兰外壳体之间形成与母头连接器一致的绝缘结构，公头内导体与公头绝缘介质相对固定；焊接外衬套将公头绝缘介质固定在法兰外壳体内，电缆装入焊接外衬套内，电缆的导体伸入公头内导体后端的连接孔内，然后电缆焊接固定在焊接外衬套内，完成电缆与公头连接器的组装；最后母头连接器从法兰外壳体的端部插入，与公头连接器完成对接；本发明可以减少信号束在连接器内传输时因界面处阻抗变化产生不必要的损耗，提高产品在高频段信号传输的性能，同时增强结构之间连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 smp 电缆 连接器 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德尔特微波电子(南京)有限公司，未经德尔特微波电子(南京)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210232079.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
