[发明专利]一种高性能SMP电缆连接器连接方法及连接结构

说明书

本发明公开了一种高性能SMP电缆连接器连接方法及连接结构，在法兰外壳体内同心装入公头内导体，套接在公头内导体外部的公头绝缘介质在靠近母头连接器的一端与法兰外壳体之间形成与母头连接器一致的绝缘结构，公头内导体与公头绝缘介质相对固定；焊接外衬套将公头绝缘介质固定在法兰外壳体内，电缆装入焊接外衬套内，电缆的导体伸入公头内导体后端的连接孔内，然后电缆焊接固定在焊接外衬套内，完成电缆与公头连接器的组装；最后母头连接器从法兰外壳体的端部插入，与公头连接器完成对接；本发明可以减少信号束在连接器内传输时因界面处阻抗变化产生不必要的损耗，提高产品在高频段信号传输的性能，同时增强结构之间连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及技术微波通信技术领域，具体涉及一种高性能SMP电缆连接器连接方法及连接结构。

背景技术

目前常规的SMP电缆连接器设计，通常都会在界面处添加一个小的空气圆环，用来做界面补偿，同时把连接器的内导体也刻意的缩小，这样一来公头SMP连接器的端口与母头SMP的端口尺寸在直径上就相差很多，虽然单个连接器看端口尺寸设计都满足相应的阻抗要求，但是在一起配对使用时，由于在SMP对接界面处设有较小的纯空气台阶，同时将内导体的直径缩小，影响了公、母对接以后整体内部结构在直径上的一致性，使得连接器内部传输信号的反射增加，导致产品最终的性能不佳，影响工程使用；限制了产品在实际工程使用中只能应用在较低的频段，高频段产品性能极差。

另外，常规的该类型的产品设计都采用焊接式的内导体，很多设计在焊接衬套处都没有预留限制同轴电缆的轴向固定的台阶，连接器内导体与同轴电缆的高阻抗补偿依照手工焊接错位间隙来控制，这样一来不仅增加了工程应用的难度，也使产品的整体性能一致性变得极差。

发明内容

技术目的：针对现有电缆连接器结构在高频段进行信号传输时性能差，损耗大的不足，本发明公开了一种信号传输损耗小，适用高频段信号传输的高性能SMP电缆连接器连接方法及连接结构。

技术方案：为实现上述技术目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高性能SMP电缆连接器连接方法，在法兰外壳体内同心装入公头内导体，套接在公头内导体外部的公头绝缘介质在靠近母头连接器的一端与法兰外壳体之间形成与母头连接器一致的绝缘结构，公头内导体与公头绝缘介质相对固定；焊接外衬套将公头绝缘介质固定在法兰外壳体内，电缆装入焊接外衬套内，电缆的导体伸入公头内导体后端的连接孔内，然后电缆焊接固定在焊接外衬套内，完成电缆与公头连接器的组装；最后母头连接器从法兰外壳体的端部插入，与公头连接器完成对接。

优选地，本发明的公头内导体和公头绝缘介质的固定通过设置在公头内导体上的限位凸台来实现，将公头绝缘介质分成前绝缘介质和后绝缘介质，通过将前绝缘介质和后绝缘介质夹紧限位凸台，配合焊接外衬套对后绝缘介质的轴向力完成公头绝缘介质和公头内导体的固定。

优选地，本发明在进行电缆与公头连接器连接时，在电缆与公头内导体端部的交界处使用内导体补偿台阶对导体的连接处进行阻抗补偿，同时内导体补偿台阶位于电缆所在一侧的侧面作为电缆插入的定位端面，增加电缆接地的焊接面积。

优选地，本发明在公头内导体连接孔的外壁开设剖槽，形成夹爪，在电缆芯线进入连接孔时，对电缆芯线施加轴向的拉力，保持电缆芯线和公头内导体的接触。

一种高性能SMP电缆连接器结构，其特征在于，包括公头连接器和母头连接器，公头连接器设有用于和母头连接器对接的法兰外壳体，在法兰外壳体内同心设有公头内导体，在公头内导体与法兰外壳体的内壁之间设有公头绝缘介质，法兰外壳体上设有用于容纳公头绝缘介质的绝缘介质安装孔，公头绝缘介质在靠近与母头连接器对接的一端采用与母头连接器相同的绝缘结构；法兰外壳体在背离母头连接器的一端设有用于与电缆连接的焊接外衬套，公头内导体和公头绝缘介质的端部同心位于焊接外衬套内。