[发明专利]一种精密陶瓷烧结用承烧钼板及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210228229.5 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114669620A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周伟;魏春肖;朱立平;王竹均;杨禹;李宝权;李雅琪 | 申请（专利权）人： | 成都联虹钼业有限公司 |
| 主分类号： | B21C37/02 | 分类号： | B21C37/02 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 许立 |
| 地址： | 610100 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及钼板生产技术领域，具体提供了一种精密陶瓷烧结用承烧钼板的制备工艺，包括如下步骤：S1、制备钼板坯体；S2、对步骤S1所得钼板坯体进行加热并多道次轧制，得到第一半成品；S3、对步骤S2所得第一半成品进行热处理，得到第二半成品；S4、对步骤S3所得第二半成品进行保温，自然冷却后即得；本发明还提供了由上述制备工艺制得的精密陶瓷烧结用承烧钼板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 陶瓷 烧结 用承烧钼板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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