[发明专利]一种寄生贴片式天线罩及其拆装装置在审

专利信息
申请号: 202210215313.3 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114552203A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 朱志远;邓友银;关宏山;张根烜;查金水;吴涛;高亚新;时海涛;陈凡龙 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42;H01Q9/04;H01Q1/12
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种寄生贴片式天线罩及其拆装装置,包括固定底座和罩体,所述固定底座和所述罩体同轴设置,所述罩体和所述固定底座卡接,且所述罩体和所述固定底座可相对转动;所述固定底座包括内环和外环,所述内环和所述外环之间通过加强筋固定连接,所述内环与天线反射板连接,所述外环与所述罩体连接;所述罩体顶部内壁上设置有金属贴片;本发明与传统天线罩相比,罩体顶部热铆金属贴片,提高了天线电性能,增强了雷达系统的电讯指标,同时通过旋转卡接固定的方式进行安装,在保证密封防水的同时,便于实现拆装操作。
搜索关键词: 一种 寄生 贴片式 天线罩 及其 拆装 装置
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