[发明专利]银糊及其应用在审
| 申请号： | 202210197759.8 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN115019998A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 加藤圣也;山下刚广 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本公开，可以提供一种银糊及其应用，其减少在形成银膜时可能产生的银膜内部的剥离。此处公开的银糊为用于在金膜上形成的银膜的银糊，所述银糊至少包含银颗粒和玻璃，上述玻璃中，该玻璃的软化点为550℃以上且900℃以下，将由上述玻璃形成的直径15mm、高度6mm的圆盘状的试验片在大气压下、以830℃焙烧时，焙烧后的上述试验片的直径为0.9倍以上且2.6倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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