[发明专利]基于蚀刻工艺的超薄加热板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210195667.6 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114710848A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王斌;贺贤汉;窦正旭;唐冬梅;孙泉 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/02 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种基于蚀刻工艺的超薄加热板及其制备方法，该陶瓷基板包括导电发热片以及设置在该导电发热片图形层上的高导热陶瓷均温板。其中，导电发热片上带有铜电极，并且铜电极上接有引线；导电发热片由陶瓷绝缘基板、焊料、铜箔三者叠层后经高温真空烧结并经图形化工艺处理而成。制备方法包括母板制备、焊接层图形化、导电发热片制备、发热板制备。本发明使用高熔点低电阻的AMB焊接层作为发热体，可在400℃以下持续使用，焊接层的电阻率为1.5‑5×10 |
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| 搜索关键词： | 基于 蚀刻 工艺 超薄 加热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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