[发明专利]一种利用“插层搭桥”法提高电热膜电热性能的方法及应用有效
| 申请号： | 202210190794.7 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114501706B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘维锦;高培鑫 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05B3/14;C09D11/52;C09D11/103;C09D11/102 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林奕聪 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用“插层搭桥”法提高电热膜电热性能的方法及应用。该电热膜由导电油墨通过丝网印刷的方法制备而成。导电油墨由以下物质组成：碳系导电填料，有机溶剂，环氧树脂和酚醛树脂粘结剂，消泡剂，流平剂，润湿分散剂，抗氧剂，增塑剂。用球磨机搅拌混合与研磨一步法完成导电油墨的制备。其中碳系导电填料由微观结构为球状的超细碳粉与片层状的碳系导电物质组成。电热膜在不同微观结构碳系导电填料的相互作用下，插层搭桥构建导电网路，从而具有优异的电热性能。这种电热膜具有简易的制备流程、低成本性、很好的印刷适用性、可控的膜层电阻、优异的柔韧性、通电快速响应和循环使用性，适应于大规模制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 搭桥 提高 电热 性能 方法 应用 | ||
【主权项】：
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