[发明专利]铝合金基材加工方法及电子设备在审
| 申请号： | 202210189789.4 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116690207A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王腾飞;王昀立;黄战军 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种铝合金基材加工方法及电子设备。原材料中添加了钛，以用于形成钛的氧化物后提升材料强度。其中，钛元素还能够抑制纳米尺寸第二相的长大，并通过调控分子的热扩散，以避免第二相粒子出现尖锐的棱角，进而避免后续挤压变形过程中内应力的集中。此外，在挤压成型过程中使初始基材的特征尺寸大于目标基材的特征尺寸，以在后续冷变形后确保内应力均匀分布，避免铝合金基材加工成应用于电子设备的结构件后尺寸的变形，提升铝合金基材及电子设备的尺寸精度和结构良率。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 基材 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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