[发明专利]电路板组件及电子设备在审
| 申请号： | 202210185692.6 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116709639A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨学宗;周欣慈 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板组件，包括电路板及电阻。电路板包括用于安装第一芯片的第一焊盘区及用于安装第二芯片的第二焊盘区，第一焊盘区位于电路板的第一表面，第二焊盘区位于电路板的第二表面，第一焊盘区与所述第二焊盘区为背靠背设置。当第一焊盘区焊接有第一芯片，且第二焊盘区未焊接有第二芯片时，第一信号引脚通过电阻接收或者发送信号，第一信号引脚通过电路板的通孔电连接于第二焊盘区的焊盘点，该焊盘点对应于第二芯片的第二信号引脚，第一信号引脚与第二信号引脚为具有相同功能的信号引脚。本申请实施例还提供一种电子设备。上述电路板组件及电子设备，可实现占用较小电路板面积进行元件布设，且可实现兼容第一芯片与第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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