[发明专利]一种数据线焊接工艺及焊接装置有效
| 申请号： | 202210180511.0 | 申请日： | 2022-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN114498238B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 石与诚;苏标;孙强;石永祥 | 申请（专利权）人： | 无锡市鸿翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/28 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 王清伟 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种数据线焊接工艺及焊接装置，所述剥皮装置包括U型台、第一伸缩机构、第二伸缩机构、呈上下分布的上夹持块和下夹持块，所述第一伸缩机构和第二伸缩机构分别设于U型台后侧和顶部，所述上夹持块与下夹持块之间设有线头定位机构和剥皮机构，所述第二伸缩机构与剥皮机构相连用于带动剥皮机构沿竖向移动切割数据线线材外侧胶皮；本发明对现有数据线在焊接前的剥皮工艺进行了改进，利用线头定位机构对数据线线头进行位置固定，可将数据线线头固定于剥皮机构正中位置，并由剥皮机构对数据线线头进行切割，可保证数据线线头处的切割平整度，并且相较于一体式的下压剥离方式可减轻对数据线线芯和绝缘层的破坏，保证数据线的特性阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数据线 焊接 工艺 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市鸿翔电子有限公司，未经无锡市鸿翔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210180511.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种采用富含β-葡聚糖高粱生产浓香型白酒的方法
- 下一篇：烟气除尘脱硫装置
