[发明专利]一种数据线焊接工艺及焊接装置

说明书

本发明涉及一种数据线焊接工艺及焊接装置，所述剥皮装置包括U型台、第一伸缩机构、第二伸缩机构、呈上下分布的上夹持块和下夹持块，所述第一伸缩机构和第二伸缩机构分别设于U型台后侧和顶部，所述上夹持块与下夹持块之间设有线头定位机构和剥皮机构，所述第二伸缩机构与剥皮机构相连用于带动剥皮机构沿竖向移动切割数据线线材外侧胶皮；本发明对现有数据线在焊接前的剥皮工艺进行了改进，利用线头定位机构对数据线线头进行位置固定，可将数据线线头固定于剥皮机构正中位置，并由剥皮机构对数据线线头进行切割，可保证数据线线头处的切割平整度，并且相较于一体式的下压剥离方式可减轻对数据线线芯和绝缘层的破坏，保证数据线的特性阻抗。

技术领域

本发明涉及数据线焊接技术领域，具体涉及一种数据线焊接工艺及焊接装置。

背景技术

数据线是用来将移动设备与电脑或电源等进行连接的，以达到移动设备传输数据、充电或通讯的目的，或者，也可以用于其他设备与设备之间的数据传输等，数据线包括线体以及数据头，线体内的芯线需要焊接在数据头的电路板上，并且，各个芯线在电路板上的焊接位置都是特定焊接的。

而在数据线的焊接加工过程中，需要对数据线的线头进行一系列加工才能进行焊接操作，如对线头的外层剥离露出内部的线芯才能进行焊接操作，但在剥离操作中，现有点剥离装置通常是一体式结构的，直接下压线头然后通过剥离齿进行剥离，其对线芯外侧的绝缘层的破坏较大，并且断面并不平整，会影响线路后期电流输送过程中的特性阻抗。

为了解决上述问题，本发明中提出了一种数据线焊接工艺及焊接装置。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种数据线焊接工艺及焊接装置，以解决上述技术问题。

(2)技术方案

为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：

一种数据线焊接工艺，具体生产工艺步骤如下：

一、拉直，利用线材夹持装置对数据线线材的线头部分进行夹持，并由拉直装置对线头进行拉直；

二、切平，利用线材夹持装置对拉直后的线头部分进行夹持，通过切平装置对数据线线材线头长短不一的部分进行切平；

三、剥皮，利用线材夹持装置对切平后的线头部分进行夹持，并由剥皮装置对数据线线材线头部分的胶皮进行剥离，使线芯露出；

四、焊丝上料，通过焊丝上料装置将数据线线材线芯露出段依序涂敷焊锡剂以及助焊剂；

五、焊接，通过数据头上料装置将数据头移动至数据线线材线芯处，利用激光焊接机对数据头与数据线线材线芯进行焊接。

一种用于数据线焊接工艺的数据线焊接装置，所述剥皮装置包括U型台、第一伸缩机构、第二伸缩机构、呈上下分布的上夹持块和下夹持块，所述第一伸缩机构和第二伸缩机构分别设于U型台后侧和顶部，所述上夹持块与下夹持块之间设有线头定位机构和剥皮机构，所述第二伸缩机构与剥皮机构相连用于带动剥皮机构沿竖向移动切割数据线线材外侧胶皮。

进一步地，所述线头定位机构包括与上夹持块相连的倒V型块和设于下夹持块上的弧形槽，所述倒V型块与弧形槽呈相对设置。

进一步地，所述剥皮机构包括分别设于上夹持块和下夹持块上的上剥皮件和下剥皮件，所述上剥皮件与下剥皮件之间设有第三推动件，所述上剥皮件与第二伸缩机构相连。