[发明专利]一种利用二维沸石提高聚合物结晶温度和韧性的方法有效

专利信息
申请号: 202210178779.0 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN114456552B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 刘鹏;张宏斌 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K9/04;C08K7/26;C08L67/04;C01B39/48
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 陆惠中
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于高分子材料技术领域,具体为一种利用二维沸石提高聚合物结晶温度和韧性的方法。本发明采用预支撑二维沸石MCM‑22P作为聚合物的成核剂,通过混合,得到聚合物/MCM‑22P复合物,通过剥离的二维沸石提高聚合物的结晶温度,通过剥离后释放的支撑剂改善聚合物韧性。二维沸石MCM‑22P,比表面积高,孔道结构均匀,能很好地分散于聚合物体,层状结构的剥离能促进聚合物结晶。本发明可同时改善聚合物的结晶性能和韧性,具有方法简单,操作方便的优点,适用于工业化生产。
搜索关键词: 一种 利用 二维 提高 聚合物 结晶 温度 韧性 方法
【主权项】:
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