[发明专利]微流控芯片装夹装置有效
| 申请号： | 202210178143.6 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114453044B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王耀;王策;严心涛;马玉婷;裴智果;宋飞飞;陈忠祥;吴云良;钟金凤;何帅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 主分类号： | B01L9/00 | 分类号： | B01L9/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 贺杰 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流控芯片装夹装置；包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，连接模块包括调节机构，通过操控调节机构，以在芯片装夹状态下实现供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。通过设置单独的装夹开关模块对微流控芯片进行装夹，可实现连接方式可逆，便于微流控芯片的二次利用。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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