[发明专利]用于减少串扰效应的通孔耦合结构在审
| 申请号： | 202210161713.0 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN115134997A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | J·德鲁;S·克里斯蒂安松;S·帕迪吉;E·托里斯皮内达 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;熊剑 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于减少串扰效应的通孔耦合结构。在一个实施例中，一种装置包括基板中的第一和第二通孔结构。每个通孔结构限定耦合元件，耦合元件从通孔结构朝向另一个通孔结构延伸，使得耦合元件在第一和第二通孔结构之间的区域中彼此电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 效应 耦合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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