[发明专利]晶圆悬浮载台装置及应用该载台装置进行光学检测的方法在审
| 申请号： | 202210161704.1 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116682775A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 郑昆贤 | 申请（专利权）人： | 翔纬光电股份有限公司;郑昆贤 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;G01N21/95;G01N21/958 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理有限公司 11301 | 代理人： | 张玮玮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种晶圆悬浮载台装置及应用该载台装置进行光学检测的方法，该晶圆悬浮载台装置包含一载台本体，其内部形成一空腔，该空腔的顶面形成多个密集的气孔，该多个气孔贯穿该空腔的顶面而外露于该载台本体的上表面；该载台本体的上方用于承载一晶圆，该晶圆为尚未蚀刻的裸晶圆或已蚀刻成形的晶粒形式的晶圆；该晶圆为高透明度的晶圆，如第三代半导体的晶圆或透明晶圆；该载台本体的一侧形成一进气口连通该空腔；一进气机构，包含一进气管路与该进气口连接；一空压机构与该进气管路连接，用于将气体压缩后输入该进气管路；当气体输入该空腔，即会由该多个气孔溢出该载台本体的上方而形成气流层，使得该晶圆向上悬浮，而不接触该载台本体。 | ||
| 搜索关键词： | 悬浮 装置 应用 进行 光学 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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