[发明专利]基于电热兼容的多层LTCC基板的发射前端装置有效
| 申请号： | 202210161488.0 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN114554688B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 吴林晟;徐仲麟;钟祥林;邱良丰;董铮;佘胜团;毛军发 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于电热兼容的多层LTCC基板的发射前端装置，包括：第一和第二表面贴装单元、设置于第一表面贴装单元外侧的用于保护芯片以及设有信号输入输出口的中空围墙结构单元以及设置于第一和第二表面贴装单元之间的电源供电以及数字电路布线单元、用于连通各个芯片的输入输出信号的无源电路互连单元和接地散热单元，输入信号通过中空围墙单元输入无源电路互连单元的带状线功分器，并进一步输出至表面贴装单元上的元器件，并通过微带线和金属键合线信号传输后通过中空围墙单元输出信号。本发明能够保证功率放大器芯片去耦要求的同时，满足了大面积散热地的需求，从而实现多芯片组件高密度封装下的高性能和高散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电热 兼容 多层 ltcc 发射 前端 装置 | ||
【主权项】：
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