[发明专利]多孔碳材料及其制造方法与多孔石墨材料及其制造方法在审
| 申请号： | 202210160913.4 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116675224A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 彭宗平;金子刚;廖明威 | 申请（专利权）人： | 彭宗平 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205;C01B32/05 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种多孔碳材料的制造方法，包含下列步骤。提供高分子基材，其包含高分子化合物，高分子基材具有多个孔洞。进行成层步骤，将金属化合物镀覆于高分子基材，并形成过渡物。进行热处理步骤，加热过渡物，使过渡物中的高分子化合物碳化，使金属化合物转化为镀覆层，并形成多孔碳复合材料。进行移除步骤，将镀覆层从多孔碳复合材料移除，并获得多孔碳材料。通过金属化合物镀覆于高分子基材，以限制高分子化合物转变为碳的形变。藉此，可精准地控制多孔碳材料的结构，并可符合更精密的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 材料 及其 制造 方法 石墨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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