[发明专利]一种双晶硅片的计数式安全焊接治具在审

专利信息
申请号: 202210159227.5 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN114535900A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 武帅帅 申请(专利权)人: 武帅帅
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 代理人: 刘娅
地址: 276100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种双晶硅片的计数式安全焊接治具,包括支撑台、成品传送组件、计数组件、升降滑动组件和治具夹持组件,所述支撑台的上方左侧设置有成品传送组件,且成品传送组件的左侧上方设置有计数组件。该一种双晶硅片的计数式安全焊接治具,通过防护缓冲棉来对成品的双晶硅片进行缓冲防护,可避免在存放时与成品收料箱箱体产生磕碰,导致双晶硅片产生磕损的情况,通过红外线感应器来感应成品输送带表面的双晶硅片,将红外线感应器感应的数据转换成数字,随后通过显示控制面板进行计数显示,计数数据较为准确,可记录工作数据,同时方便数据之间进行对比,通过防护棉来对双晶硅片边侧进行缓冲保护,防止产生磕损,提高双晶硅片的安全性。
搜索关键词: 一种 双晶 硅片 计数 安全 焊接
【主权项】:
暂无信息
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