[发明专利]一种基于热仿真的变频器结构设计方法及变频器结构在审
| 申请号： | 202210158536.0 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114564826A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 许佩佩;张主峰;段杰芳 | 申请（专利权）人： | 上海辛格林纳新时达电机有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;H02M1/00;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开实施例涉及变频器领域，提供一种基于热仿真的变频器结构设计方法及变频器结构，其中，基于热仿真的变频器结构设计方法包括：建立变频器模型，变频器模型包括壳体模型、电容模型以及电抗模型，壳体模型内包括容纳腔；壳体模型还包括凸台；壳体模型还包括散热装置；电容模型与电抗模型位于容纳腔内；壳体模型还包括散热器，散热器自变频器模型的顶面朝向容纳腔延伸；其中，电容模型包括：内部卷芯、外壳、密封层、极柱及顶盖；对变频器模型进行热仿真处理，并基于热仿真处理的结果，对变频器的至少一个散热参数进行调整，散热参数包括：散热器的尺寸、散热装置的型号或凸台朝向容纳腔延伸深度中的至少一者。可以提高热仿真的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 仿真 变频器 结构设计 方法 结构 | ||
【主权项】：
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