[发明专利]一种晶圆打磨设备及其使用方法有效
| 申请号： | 202210156293.7 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114434242B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 章泽润;方敏 | 申请（专利权）人： | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B55/06 |
| 代理公司： | 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 | 代理人： | 陈俊凤 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆打磨设备及其使用方法，应用在晶圆加工领域，其技术方案要点是：包括安装台，安装台上设置驱动电机，驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对置物组件内晶圆打磨的打磨组件，置物组件包括置物底座和贴膜架，置物底座与驱动电机驱动连接，其上还设置有置物台，顶面设置有多个磁铁，贴膜架上对应多个磁铁的位置设置有磁性块，贴膜架通过磁性块与置物台可拆卸连接，贴膜架为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜，具有的技术效果是：通过设置带有事先粘附薄膜的贴膜架，可以将不规则形状的晶圆粘附在薄膜上，可以有效避免因为晶圆形状不规则而导致无法固定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打磨 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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