[发明专利]一种Pr或Sm强化的Sn-58Bi无铅焊料在审
| 申请号： | 202210155660.1 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114535860A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 罗庭碧;姜艳;李自静 | 申请（专利权）人： | 红河学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 661100 云南省红*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种Pr或Sm强化的Sn‑58Bi无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Pr 0.5‑2wt.％或者Sm 0.1‑2wt.％，Bi 55‑60wt.％，余量为Sn。本发明的无铅焊料可以有效提高抗氧化性和润湿性，同时改善延展性和强度等机械性能，提高焊接质量，降低废品率，最终提高电子产品的质量，并降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pr sm 强化 sn 58 bi 焊料 | ||
【主权项】：
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