[发明专利]柔性电路板及其制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 202210151195.4 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN115361771A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 高野祥司;松田文彦;成泽嘉彦;重冈赳志 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能传送模拟信号与数字信号双方且能以弯曲状态容易地内置到智能手机等电子设备的壳体内部的柔性电路板及其制造方法以及电子设备。实施方式的柔性电路板具备信号线区域、连接器区域、弯曲区域、一条或多条模拟信号线、一条或多条数字信号线及接地层，所述一条或多条模拟信号线以沿所述信号线区域的长边方向延伸的方式形成，传送模拟信号，所述一条或多条数字信号线以沿所述信号线区域的所述长边方向延伸的方式形成，传送数字信号，所述接地层以通过绝缘层覆盖所述模拟信号线的方式形成，所述弯曲区域连接所述信号线区域与所述连接器区域，与所述信号线区域相比，布线层的数量以及绝缘层的数量的至少任意一方少。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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