[发明专利]一种基于软磁薄膜应用于太赫兹波段的平面电感在审

专利信息
申请号: 202210147624.0 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN114464433A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 严明慧;张晓渝;肖雷;张晋孔嘉;钱佳怡;王添赟 申请(专利权)人: 苏州科技大学
主分类号: H01F29/00 分类号: H01F29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于软磁薄膜平面电感的制备加工与太赫兹波段电感的测试方法,软磁薄膜为具有高频磁导率性能的磁性薄膜,以Fe‑基磁性薄膜为主,太赫兹波段磁导率高于2。开口环形软磁薄膜平面电感由(1)基片和(2)软磁薄膜组成,如图1所示。采用高真空磁控溅射方法与微纳加工工艺制备而成。开口环形平面电感结构的厚度为10~100 nm,在0.3‑1.5 THz频段,平面电感值为0.1~5 nH,施加100 Oe磁场,太赫兹波段电感值调谐率高于20%。相比于非磁金属或非软磁薄膜开口环形电感,本发明平面电感在太赫兹波段具有可调控性。开口环形软磁薄膜平面电感易于大规模生产,具有高的器件集成度和可调控特性。
搜索关键词: 一种 基于 薄膜 应用于 赫兹 波段 平面 电感
【主权项】:
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