[发明专利]激光加工装置和激光加工方法在审
| 申请号： | 202210137803.6 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114952025A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 森一辉;平田和也 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置和激光加工方法，能够降低从锭切出晶片时的切削损耗。根据对锭的上表面所包含的多个区域中的各个区域照射激励光时产生的荧光的光子数，设定对该多个区域中的各个区域的激光束的照射条件。这里，荧光的光子数依赖于锭中掺杂的杂质的浓度。因此，即使在锭中包含杂质浓度不同的区域的情况下，也能够在距离锭的上表面均匀的深度形成剥离层。由此，能够降低在从锭切出晶片时的切削损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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