[发明专利]电子级多晶硅热破碎装置在审
| 申请号： | 202210135553.2 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114367371A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 闫家强;张天雨;仝礼;田新;徐玲锋 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/18 | 分类号： | B02C19/18;B02C21/00;B02C1/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 吴婷 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电子级多晶硅热破碎装置，包括第一传送单元、加热仓、冷却槽、第二传送单元和冲击破碎槽，电子级多晶硅在加热仓中加热到500～1000℃，然后经过冷却水急速降温，从而使多晶硅获得一个瞬间的晶间应力使其自身瞬间破碎，生产过程中设备与多晶硅棒料接触的表面均为无污染材质，保证多晶硅棒料在整个破碎过程中不会被污染，同时能够避免大量碎屑和粉尘产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 多晶 破碎 装置 | ||
【主权项】：
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