[发明专利]一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法在审
| 申请号： | 202210129558.4 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114408259A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 华菲;金英镇;董云亮;邵春伟 | 申请（专利权）人： | 宁波施捷电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈小龙 |
| 地址： | 315824 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法，所述的承载电子元器件的载带包括载带本体，所述的载带本体表面设置至少一个封装口袋，所述的封装口袋突出所述载带本体的表面，所述的封装口袋包括底部与侧部，所述的侧部与底部围设成用于容纳电子元器件的敞口式的腔体，所述的侧部与底部之间设置连接斜面进行连接，所述连接斜面沿所述侧部向底部表面渐缩，所述底部的表面开设有贯通所述底部的中心槽。本发明能够避免电子元器件的刮伤，具有较高的安全性、稳定性及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 电子元器件 封装 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
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