[发明专利]多工位焊接装置有效
| 申请号： | 202210115496.1 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN114147315B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 谢小飞;范修宏;徐之光;姚宏鹏;程东 | 申请（专利权）人： | 西安奇芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42;B23K101/36 |
| 代理公司： | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 梁静 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多工位焊接装置，包括：定位基座、双层PCBA板、器件、FPC‑IV、FPC‑I、FPC‑II、FPC‑III、第一压板、第二压板；定位基座的顶部设有定位槽；双层PCBA板与器件分别设置于定位槽的两端；FPC‑IV设置于器件的TX端；双层PCBA板的一端与FPC‑IV卡接；FPC‑I设置于双层PCBA板的一侧；FPC‑II与FPC‑III分别设置于器件的两侧；第一压板设置于定位基座的一端，第一压板能够将双层PCBA板压紧在定位基座上；第二压板设置于定位基座的另一端，第二压板能够将器件与FPC‑IV压紧在定位基座上。该装置能够实现多工位焊接，减少装夹的次数，提升自动化焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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