[发明专利]多工位焊接装置

说明书

本发明提供一种多工位焊接装置，包括：定位基座、双层PCBA板、器件、FPC‑IV、FPC‑I、FPC‑II、FPC‑III、第一压板、第二压板；定位基座的顶部设有定位槽；双层PCBA板与器件分别设置于定位槽的两端；FPC‑IV设置于器件的TX端；双层PCBA板的一端与FPC‑IV卡接；FPC‑I设置于双层PCBA板的一侧；FPC‑II与FPC‑III分别设置于器件的两侧；第一压板设置于定位基座的一端，第一压板能够将双层PCBA板压紧在定位基座上；第二压板设置于定位基座的另一端，第二压板能够将器件与FPC‑IV压紧在定位基座上。该装置能够实现多工位焊接，减少装夹的次数，提升自动化焊接的效率。

技术领域

本发明涉及光器件制造设备领域，具体涉及一种多工位焊接装置。

背景技术

在光模块的制造工艺中，采用器件方案的产品，有一个工艺是需要采用焊接软板的方式将PCBA等电子件和器件连接在一起。而由于光器件的方案不同导致有部分产品需要焊接多个工位，而且产品的装卸非常困难，为了节约时间我们需要设计一款可以实现一次装夹，焊接多个位置的焊接夹具。

目前现有的方案常规的是：针对某个位置需要焊接的产品实现单个工位装夹定位，焊接完成后再转运至另一个工位进行装夹定位，依据焊接工位数量依次焊接。这种方式的好处是每个工位都有针对性的焊接，可以实现多人的协同作业，焊接速度比较快。缺点是由于只能焊接特定位置，每次从一个焊接工位转运到下一个焊接工位的过程都需要额外的拆卸、装夹，增加了整体的生产时间，而且由于只能针对特定工位，对于实现自动化的生产不利，因为自动化生产，焊接时间比人工更快，但是如果采用目前多次装夹的方式会导致装夹时间超过焊接时间的现象。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种多工位焊接装置，该装置能够实现多工位焊接，减少装夹的次数，提升自动化焊接的效率。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种多工位焊接装置，包括：

定位基座，其顶部设有定位槽；

双层PCBA板，设置于所述定位槽的一端；

器件，设置于所述定位槽的另一端；

FPC-IV，设置于所述器件的TX端；所述双层PCBA板的一端与所述FPC-IV卡接；

FPC-I，设置于所述双层PCBA板的一侧；

FPC-II，设置于所述器件的一侧；

FPC-III，设置于所述器件的另一侧；

第一压板，设置于所述定位基座的一端，所述第一压板能够将所述双层PCBA板压紧在所述定位基座上；

第二压板，设置于所述定位基座的另一端，所述第二压板能够将所述器件与所述FPC-IV压紧在所述定位基座上。

进一步，所述双层PCBA板包括PCBA主板和PCBA副板，所述PCBA副板设置于所述PCBA主板的下侧；所述PCBA主板的两叉臂分别设置于所述FPC-IV的两侧；所述PCBA副板的两叉臂分别设置于所述器件的两侧。

进一步，所述定位基座的一端设置有一端开口的第一定位凹槽，所述第一定位凹槽的开口一端朝向所述定位槽，且与所述定位槽组合形成台阶形结构，所述双层PCBA板的一端设置于所述台阶形结构上；

所述定位基座的另一端设置有两端开口的第二定位凹槽，所述第二定位凹槽与所述定位槽位于同一平面高度上，所述器件的RX端设置于所述第二定位凹槽。

进一步，所述定位基座的两侧分别设置有三个定位销底座，所述FPC-I、所述FPC-II、所述FPC-III分别设置于与其对应的定位销底座上。