[发明专利]棒束通道内棒壁面二维温度场测量装置在审
| 申请号： | 202210115375.7 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN115060385A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 肖瑶;顾汉洋;李俊龙;陈硕;张亨伟 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01K11/3206 | 分类号： | G01K11/3206;G21C17/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种棒束通道内棒壁面二维温度场测量装置，包括：加热棒，加热棒具有中空结构；绝缘棒，绝缘棒设于加热棒的中空结构内；驱动模块，驱动模块用于驱动绝缘棒绕沿其中心轴线旋转；温度测量模块，温度测量模块嵌设于绝缘棒外侧壁上，温度测量模块用于获得加热棒内壁面温度分布。本发明的棒束通道内棒壁面二维温度场测量装置，通过温度测量模块可以直接测量加热棒内壁面精细化的轴向温度分布，且通过驱动模块驱动绝缘棒旋转，带动温度测量模块旋转，使温度测量模块在不同周向角度上进行测量，从而获得加热棒内壁面二维温度场，对研究棒状燃料的流动传热现象及其发生机理具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 内棒壁面 二维 温度场 测量 装置 | ||
【主权项】：
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