[发明专利]充填密闭用硅酸盐改性高分子发泡材料在审

专利信息
申请号: 202210108735.0 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN114456350A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 王磊;韩延康;潘振勇;胡明圆;李晓静;余郁;王耀西;张峰;韩玲 申请(专利权)人: 万华节能科技(烟台)有限公司
主分类号: C08G18/76 分类号: C08G18/76;C08G18/38;C08G18/10;C08G18/32;C08G101/00
代理公司: 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 代理人: 牟晓丹
地址: 264006 山东省烟*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种充填密闭用硅酸盐改性高分子发泡材料,属于硅酸盐改性技术领域。本发明硅酸盐改性高分子发泡材料原料中约60%重量比例是硅酸盐改性水溶液组分,约40%是结构阻燃异氰酸酯。和目前煤矿充填密闭用酚醛泡沫相比,其解决了酚醛泡沫特有的延燃性测试很难通过,甲醛含量高的两个瓶颈。其氧指数≥35%,膨胀倍率≥25,最高反应温度≤95℃,气味等级(80℃)≤3.5,雾气测试≤5mg,烟气毒性指数≤5。特别是其不含卤素阻燃剂,发烟量小,不会释放出具有腐蚀性或刺激性卤化氢气体,不会产生有毒致癌物质多溴代苯并恶英和多溴代二苯并呋喃,不会增加煤质中的卤素含量。
搜索关键词: 充填 密闭 硅酸盐 改性 高分子 发泡 材料
【主权项】:
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