[发明专利]一种室温下宽温区零膨胀、高热导的可加工铜基复合材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 202210103582.0 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114480910B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 陈骏;庞雪鹭;宋玉柱;周畅;施耐克 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C9/06;C22C9/05;C22C9/10;C22C9/01;C22F1/02;C22F1/08;C22C1/04;B22F3/105;B22F9/04
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 高伟
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种室温下宽温区零膨胀、高热导的可加工铜基复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料及其制备领域。原料为La(Fe,Si)13基各向同性负热膨胀合金和高热导材料单质铜;称取化学计量比的金属单质采用电弧炉熔炼后退火,得到具有不同负热膨胀系数和温区的La(Fe,Si)13合金,此类合金的负热膨胀温度区间不同但连续,磨粉混合后作为增强体与铜粉混匀,通过放电等离子体烧结,得到宽温区零膨胀材料。La(Fe,Si)13系列合金在‑150℃到150℃之间的不同温区具有巨大的负热膨胀性。铜具有高热导和高延展性,在高温烧结下,铜的粘结性和流动性更高,La(Fe,Si)13系列合金各组分生成有α‑Fe相,提高复合材料致密度,从而提高了热导率和力学性能。
搜索关键词: 一种 室温 下宽温区零 膨胀 高热 可加工 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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