[发明专利]一种室温下宽温区零膨胀、高热导的可加工铜基复合材料及制备方法有效
申请号: | 202210103582.0 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN114480910B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 陈骏;庞雪鹭;宋玉柱;周畅;施耐克 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C9/06;C22C9/05;C22C9/10;C22C9/01;C22F1/02;C22F1/08;C22C1/04;B22F3/105;B22F9/04 |
代理公司: | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人: | 高伟 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明提供一种室温下宽温区零膨胀、高热导的可加工铜基复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料及其制备领域。原料为La(Fe,Si) |
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搜索关键词: | 一种 室温 下宽温区零 膨胀 高热 可加工 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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