[发明专利]基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法在审
| 申请号： | 202210101595.4 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN116553989A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李洁;刘渝;徐金江;黄石亮;李诗纯 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C06B45/22 | 分类号： | C06B45/22;C06B25/34;C06B23/00 |
| 代理公司： | 四川省天策知识产权代理有限公司 51213 | 代理人： | 胡慧东 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，首先利用表面晶粒重构技术将高品质炸药晶体的表面粗粒化，形成表面具有纳米尺度粗糙结构的炸药颗粒，并且颗粒内部仍然保持的原始品质；接着将粘结剂充分溶解后加入炸药溶液中，悬浮造粒形成均匀致密造型粉，再进行压制成型，获得力学增强的HMX基PBX炸药。基于本发明的炸药颗粒处理技术，实现了在不降低炸药晶体内部品质的前提下达到表面粗粒化和自级配效果，对HMX基PBX炸药的拉伸力学性能提升超过100％，有效解决了HMX压制成型后力学强度不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 晶面粒化 技术 pbx 炸药 力学 增强 方法 | ||
【主权项】：
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