[发明专利]基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法

权利要求书

1.一种基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，包括以下步骤：。

步骤A：将β-HMX原料均匀铺在筛网中，在筛网底盖中加入液体介质，然后一起放入烘箱中加热并抽真空处理，获得晶体表面部分微渗透的HMX样品；样品中β-HMX物相的含量控制在75％～95％之间；

步骤B：取出烘箱中的液体介质，将烘箱继续升高温度并连续抽真空处理，完全去除溶剂分子，获得表面晶粒重构但晶体内部完整的HMX样品；

步骤C：将晶面微重构后的HMX样品分散于水溶液中，辅助加入表面活性剂，进行搅拌分散；

步骤D：将高分子粘结剂在有机溶剂中充分溶解后，缓慢加入步骤C所得炸药水溶液中，同时进行超声处理并辅助搅拌，使粘结剂析出并在炸药晶体表面进行包覆，形成均匀致密的造型粉，再进行压制成型获得力学增强的PBX混合炸药。

2.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤A中的液体介质选自N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、二氧六环、2,3-二甲基苯胺、苯胺中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤A中烘箱加热温度为20℃～50℃，真空度为0.002MPa～0.05MPa，抽真空处理的时间为1h～24h。

4.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤B中烘箱升温的温度范围为100℃～120℃，真空度为2Pa～50Pa，加热抽真空处理的时间为0.5h～3h。

5.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤B中表面晶粒重构但晶体内部完整的HMX样品的整体晶型仍然为β相，样品中表面晶粒重构程度为5％～25％。

6.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤C中表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙二醇、失水山梨醇单油酸酯、壬基酚聚氧乙烯醚、二十三氟十二烷酸中任意一种，表面活性剂的加入量不超过溶液总质量的0.5％。

7.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤D中高分子粘结剂选自氟橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、天然橡胶、三元乙丙橡胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氨酯中的一种或多种，高分子粘结剂在有机溶剂中的质量浓度为3％～10％之间。

8.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤D中有机溶剂是指能溶解高分子粘结剂但又不溶解炸药的溶剂，所述溶剂选自三氯甲烷、四氯化碳、石油醚、乙酸丁酯、1,2-二氯乙烷中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤C和步骤D搅拌方式为采用150r/min～500r/min机械搅拌或者300r/min～800r/min的磁力搅拌。

10.根据权利要求1所述的基于晶面粒化自级配技术的PBX炸药力学增强方法，其特征在在于，所述步骤D中超声辅助处理的超声功率为300W～800W，压制成型的压力范围为5kN～30kN，温度范围为80℃～120℃。