[发明专利]一种K掺杂硒化亚铜纳米片阵列结构材料、制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 202210100667.3 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114408877B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 吴正翠;丁连春;高峰 申请(专利权)人: 安徽师范大学
主分类号: C01B19/04 分类号: C01B19/04
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 任晨晨
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种K掺杂硒化亚铜纳米片阵列结构材料、制备方法及其应用。制备方法为:将泡沫铜倾斜置于含硒源、碱源、还原剂和碱金属盐的混合溶液中,于反应釜中进行水热反应,制备得到。本发明将K+离子掺杂进入Cu2Se纳米片后能够有效调节原子之间的电子迁移,K转移电子给Se产生富电子的Se位点,对线式*CO(*COL)和桥式*CO(*COB)中间体有较强的吸附作用,促进C‑C偶联形成*COCHO中间体,显著提高电催化二氧化碳还原(CO2ER)成乙醇的催化活性。同时掺杂K+离子能够增加催化剂的电化学活性面积,暴露更多的催化活性位点。此外,掺杂K+离子提高了催化剂的导电性,增加了界面电荷的转移速率。
搜索关键词: 一种 掺杂 硒化亚铜 纳米 阵列 结构 材料 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
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