[发明专利]一种基于微机电系统的振动测量IC芯片有效

专利信息
申请号: 202210097409.4 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114485908B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 吴云峰;沈兆冈 申请(专利权)人: 上海智元信息科技有限公司;上海创智工场网络科技有限公司;湖南居云智服网络科技有限公司
主分类号: G01H11/02 分类号: G01H11/02;G01H11/06;B81B3/00;B81B7/02
代理公司: 长沙和诚容创知识产权代理事务所(普通合伙) 43251 代理人: 戴亚
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了一种基于微机电系统的振动测量IC芯片,涉及振动测量技术领域,振动测量IC芯片包括封装基板,以及设置在所述封装基板上的传感单元和输出引脚;所述传感单元包括:相对设置的第一表面和第二表面、设置在第一表面和第二表面之间的悬臂梁。第一表面和所述第二表面均喷涂有磁粉材料,使第一表面和第二表面之间的空间中产生磁场。悬臂梁自由端的端面上设置有导电材料。封装基板振动时,悬臂梁产生与之对应的振动,使自由端的导电材料能够感应生成包含有封装基板振动信息的电信号。本申请频响高、信噪比高,且量程不受现有传感器物理量转换机制的限制。
搜索关键词: 一种 基于 微机 系统 振动 测量 ic 芯片
【主权项】:
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