[发明专利]W波段射频管壳结构和制备方法在审
| 申请号： | 202210096166.2 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114609498A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;王建;徐达;王磊;常青松;袁彪;郭嘉;杨晓楠;刘晓红;白银超;杨彦锋;孙永茂;王树朋;窦江超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/66;H01L23/48;H01L21/56;H01P1/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请适用于微波封装技术领域，提供了W波段射频管壳结构和制备方法，该W波段射频管壳结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔和盲槽，其中，基板分为相对设置的顶面基板和底面基板；导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的导体层通过通孔互联；微带探针，半悬置于导体层上；芯片，设置于导体层上，与微带探针键合相连且互相隔离。本申请提供的W波段射频管壳具有宽宽带，低损耗的介质波导传输结构，同时具有精度高，一致性好，装配简单且气密的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 波段 射频 管壳 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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