[发明专利]电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法有效
| 申请号： | 202210095205.7 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114350115B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张学骜;李轶乐;林明源 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/00;C08K3/04;C08K9/06;C08K9/12 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法，涉及热传导材料。石墨烯片在无水乙醇中进行超声处理，金刚石粉末与超声后的石墨烯溶液混合超声；抽滤得到抽滤产物取下，室温下自然风干，高温退火处理；产物用含有偶联剂的无水乙醇浸泡后，取出室温风干得导热骨架；环氧树脂与催化剂乙酰丙酮钕(III)水合物混合后与固化剂甲基六氢苯酐混合在室温下搅拌混合得混合溶液；将导热骨架浸泡入混合溶液中在真空烘箱去除气泡；在普通烘箱中进行两步处理得石墨烯热界面材料。成本较低、过程简单、可满足不同的使用需求、可大批量生产、重复性好。高纵向热导率、高各向同性导热特性，形状和大小可根据器件结构动态调整。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 金刚石 负载 石墨 界面 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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