[发明专利]电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法

权利要求书

1.电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）取石墨烯片100～1000mg，在无水乙醇中进行超声处理，使石墨烯充分分散在乙醇中,使得石墨烯片的平均片径减小至7µm；所述超声处理的时间为2～10h；

2）取300～3000mg的2µm粒径金刚石粉末与超声后的石墨烯溶液混合超声1～3h；

3）将步骤2）中超声后的溶液进行抽滤，将抽滤产物取下在室温下自然风干，进行2500～3000℃高温退火处理；

4）将步骤3）中退火处理后产物用含有1～10wt% 偶联剂KH-570的无水乙醇浸泡后，取出，室温风干，得导热骨架；

5）将环氧树脂与催化剂乙酰丙酮钕(III)水合物混合在80～120℃搅拌2～4h，搅拌后的混合溶液A与固化剂甲基六氢苯酐混合在室温下搅拌1～3h，得混合溶液B；所述环氧树脂与催化剂乙酰丙酮钕(III)水合物的质量比为1000～200︰1；所述混合溶液A与固化剂甲基六氢苯酐的质量比为100︰（95～75）；

6）将步骤4）的导热骨架浸泡入步骤5）的混合溶液B中在50～70℃的真空烘箱中去除气泡直到气泡被完全去除；

7）将步骤6中）充分浸润环氧树脂的导热骨架在普通烘箱中进行115～135℃，2～4h、165～185℃，14～18h两步处理，得到最终的石墨烯热界面材料。

2.如权利要求1所述电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法，其特征在于所述浸泡的时间为1～10min。