[发明专利]一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法在审

专利信息
申请号: 202210095052.6 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN114414978A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 潘鹏辉;吴道伟;姚华;唐磊;薛宇航 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 房鑫
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法,属于先进电子封装技术领域,硅基组件的互连测试夹具包括真空吸附孔、X轴限位挡块、Y轴限位挡块和测试区域Z平面调节器,实现三维调节被测件,解决了不同硅基组件的夹持和兼容性问题,规避了碎片风险,达到了测试夹具通用和方便使用的目的;互连测试方法利用隔离技术进行直流和交流特性测试,通过减少生成电流分支来减小测试误差,确保了量测值的精准性;实现了微系统组件层级的测试,在功能性能测试前即可检测出大部分故障组件,提高了最终功能性能测试直通率,避免了后续质量隐患和资源浪费,有效提升了网络的测试覆盖率。
搜索关键词: 一种 组件 互连 测试 夹具 方法
【主权项】:
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