[发明专利]一种基于涡流热成像的髓内钉孔定位装置及方法在审
| 申请号： | 202210094189.X | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN116530966A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 汪俊;田鹏;李铭;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 成都泽康智骨科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/06 | 分类号： | A61B5/06 |
| 代理公司： | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于涡流热成像的髓内钉孔定位装置及方法，定位装置包括热传感器和感应线圈；其中，所述感应线圈用于对放入髓腔的髓内钉进行体外励磁，并在髓内钉孔产生涡流效应；所述热传感器能够沿着放入所述髓腔的所述髓内钉轴向运动，扫描得到髓内钉孔外表面温度，从而得到髓内钉孔的三维热量分布，根据三维热量分布即可实现髓内钉孔的定位。本发明采用脉冲涡流热成像检测技术来实现髓内钉定位的技术，可以有效解决因为髓内钉偏移难以定位的问题并达到精准锁钉的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 涡流 成像 髓内钉孔 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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