[发明专利]一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202210088517.5 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114306289A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄映红;蔡广城;蒋文敏;李慧华;谭素娴;岑英湛 | 申请（专利权）人： | 国药集团德众（佛山）药业有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/30;A61K36/9068;A61P19/02;A61P29/00;A61P21/00 |
| 代理公司： | 佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688 | 代理人： | 廖花妹 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及贴膏领域，特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。具体为一种新型贴膏基质，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2‑2.5:1。本发明提供一种新型贴膏基质，用其制备的膏药初粘的(使用前)粘着力强，持续粘着力强的时间为8‑12小时，使用8‑12小时后很容易撕下来，制备的贴膏黏附性能合理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 基质 使用 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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