[发明专利]一种倒装柔性GaN基LED及其制备方法在审
| 申请号： | 202210087861.2 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114122227A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 唐先胜;韩丽丽;王兆伟;宫卫华 | 申请（专利权）人： | 山东省科学院激光研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272 | 代理人： | 张俊涛 |
| 地址： | 272000 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体光电器件制备技术领域，特别涉及一种倒装柔性GaN基LED及其制备方法，GaN基LED器件下方贴合有键合层，键合层的下方贴合柔性金属衬底。键合层为金、铟、银或锡的任意一种构成的金属层；柔性金属衬底为铜、钼铜或钨钼铜的任意一种金属，柔性金属衬底的制备方法包括电镀或合金化处理。本发明的有益效果为：制备方法简单易行，方便可靠，另外本过程不会对器件产生影响，不会破坏材料结构特性，并且针对在硅衬底上生长得到的GaN基LED芯片，在制备过程中不经过传统工艺的高温过程，具有很好的工艺兼容性。不需要蒸镀厚的金层，降低了生产成本。应用范围广，可适用于所有的GaN基LED器件，尤其适用于提高紫外LED的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 柔性 gan led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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