[发明专利]基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 202210086692.0 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114355507A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 尹悦鑫;梁佳琦;吕昕雨;丁颖智;许馨如;李悦;张大明 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G02B6/10 | 分类号： | G02B6/10;G02B6/136;G02B6/293 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
一种基于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导的微环谐振器及其制备方法，属于倒脊型二氧化硅/聚合物混合波导集成芯片制备技术领域。从下至上由Si衬底、SiO |
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| 搜索关键词： | 基于 倒脊型 二氧化硅 聚合物 混合 波导 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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