[发明专利]一种高强度低损耗温度稳定型LTCC介质材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210086391.8 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114573235B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 彭虎;郭海;聂敏;宋业辉 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: C03C10/04 分类号: C03C10/04;C03B19/06;C04B35/465;C04B35/622;C04B35/638
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高强度低损耗温度稳定型LTCC介质材料及其制备方法,该LTCC介质材料以质量分数计算,包括a份MgTiO3,b份的CaTiO3,c份的TiO2,d份的Al2O3,e份的Ca‑Mg‑Si玻璃,其中,a为25~40,b为5~12,c为1~5,d为1~4,e为45~60,且a+b+c+d+e=100。该LTCC介质材料是一种介电常数12~16之间,低损耗、温度稳定型、高强度的LTCC材料;所述的LTCC材料可实现≤900℃烧结致密,介电常数为12~16范围连续可调,低的介电损耗:≤千分之0.9,近零的频率温度系数:‑10~+10ppm/℃,高的弯曲强度不低于220MPa。该LTCC介质材料生产成本低、制备工艺简单,可应用于LTCC工艺的多层介质谐振器、微波天线、滤波器等器件。
搜索关键词: 一种 强度 损耗 温度 稳定 ltcc 介质 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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