[发明专利]可装配性的检测方法、装置、物料清单的检查方法及介质有效
申请号: | 202210080617.3 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114417626B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 谢国清;邓东裕 | 申请(专利权)人: | 深圳市采芯检测科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06Q10/08 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 518028 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种检测元器件可装配性的检测方法,在模拟场景中基于电路板模型和元器件模型检测元器件的可装配性;所述电路板模型包括具有多个助焊面的助焊层,所述元器件模型包括具有多个接触面的接触层,多个所述助焊面与多个所述接触面一一对应,所述元器件模型的接触面沿装配方向安装至与所述接触面对应的助焊面;所述检测方法包括:获取所述接触面与所述助焊面在装配方向上的匹配结果;以及根据所述匹配结果,生成所述元器件模型的可装配性结果,本申请应用模拟仿真技术,预先观察元器件模型在电路板模型上的装配效果,提前发现设计、装配问题,降低成品出错率。 | ||
搜索关键词: | 装配 检测 方法 装置 物料 清单 检查 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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