[发明专利]可装配性的检测方法、装置、物料清单的检查方法及介质

说明书

本申请提供了一种检测元器件可装配性的检测方法，在模拟场景中基于电路板模型和元器件模型检测元器件的可装配性；所述电路板模型包括具有多个助焊面的助焊层，所述元器件模型包括具有多个接触面的接触层，多个所述助焊面与多个所述接触面一一对应，所述元器件模型的接触面沿装配方向安装至与所述接触面对应的助焊面；所述检测方法包括：获取所述接触面与所述助焊面在装配方向上的匹配结果；以及根据所述匹配结果，生成所述元器件模型的可装配性结果，本申请应用模拟仿真技术，预先观察元器件模型在电路板模型上的装配效果，提前发现设计、装配问题，降低成品出错率。

技术领域

本申请涉及检测领域，具体涉及一种检测元器件可装配性的检测方法、装置，元器件物料清单的检查方法及存储介质。

背景技术

电路板是现代电子产品中至关重要的电子元器件模型。随着电子产业的逐渐升级，电路板已经朝着高精度、高密度、小体积、多层数的方向快速发展，为保证电子产品的质量，基于电路板对元器件模型进行可装配性检查，对生产企业来说具有重要意义；

然而现有方法是在贴片后对电路板和元器件模型实物进行检测，无法提前规避元器件模型与电路板存在装配缺陷的风险，导致生产效率降低。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种检测元器件可装配性的检测方法、装置，元器件物料清单的检查方法及存储介质，应用模拟仿真技术，预先观察元器件模型在电路板模型上的装配效果，提前发现设计、装配问题，降低成品出错率。

根据本申请的一个方面，本申请提供了一种检测元器件可装配性的检测方法，在模拟场景中基于所述电路板模型检测所述元器件模型的可装配性；所述电路板模型包括具有多个助焊面的助焊层，所述元器件模型包括具有多个接触面的接触层，多个所述助焊面与多个所述接触面一一对应，所述元器件模型的接触面沿装配方向安装至与所述接触面对应的助焊面；所述检测方法包括：获取所述接触面与所述助焊面在所述装配方向上的匹配结果；以及根据所述匹配结果，生成所述元器件模型的可装配性结果。

在一种可能的实现方式中，所述获取所述接触面与所述助焊面在所述装配方向上的匹配结果，包括：围绕所述接触面创建多个检测线，所述多个检测线均自所述接触面沿所述装配方向射向所述助焊面；以及对所述多个检测线与所述助焊面进行碰撞检查，生成所述接触面与所述助焊面在所述装配方向上的匹配结果。

在一种可能的实现方式中，所述匹配结果包括第一匹配结果和第二匹配结果，所述对所述多个检测线与所述助焊面进行碰撞检查，生成所述接触面与所述助焊面在所述装配方向上的匹配结果，包括：当所述多个检测线中的任意一个检测线未与所述助焊面碰撞时，生成所述第一匹配结果，所述第一匹配结果用于提示所述接触面与所述助焊面不匹配或匹配度低；以及当所述多个检测线均与所述助焊面碰撞时，生成所述第二匹配结果，所述第二匹配结果用于提示所述接触面与所述助焊面匹配或匹配度高。

在一种可能的实现方式中，在执行所述当所述多个检测线均与所述助焊面碰撞时，生成所述第二匹配结果之后，所述对所述多个检测线与所述助焊面进行碰撞检查，生成所述接触面与所述助焊面在所述装配方向上的匹配结果，还包括：根据所述接触面的边线与所述助焊面的边线之间的距离与距离预设值之间的关系，获取所述接触面与所述助焊面之间的焊接稳定度，其中，所述第二匹配结果包括所述焊接稳定度。

在一种可能的实现方式中，当所述接触面为多边形时，所述多个检测线分别经过所述多边形的多个顶点。

在一种可能的实现方式中，所述检测线配置为射线；所述围绕所述接触面创建多个检测线，所述多个检测线均自所述接触面沿所述装配方向射向所述助焊面，包括：获取所述接触面的接触面数据，其中，所述接触面数据包括所述接触面的模型参数和所述接触面在场景坐标系中的位置参数；根据所述接触面数据和预设的检测线起点提取算法，生成所述多个检测线在所述场景坐标系的起点坐标；获取所述多个检测线的方向性数据；根据所述多个检测线的起点坐标和方向性数据，确定所述多个检测线的检测线数据；以及根据所述检测线数据，在所述模拟场景中生成所述多个检测线。