[发明专利]温敏雄性不育基因HSP60-3B及其应用和育性恢复的方法有效
申请号: | 202210080137.7 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114480418B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 梁婉琪;林森;刘泽;张大兵;袁政;陈明姣 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C12N15/29 | 分类号: | C12N15/29;C07K14/415;C12N15/84;A01H5/00;A01H6/46 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种温敏雄性不育基因HSP60‑3B及其应用和育性恢复的方法;该基因HSP60‑3B的氨基酸序列如SEQ ID NO.1所示,所述的应用是:采用常规方法或基于CRISPR/Cas9系统,敲除、改变或抑制HSP60‑3B基因,使得常规水稻品种中的HSP60‑3B基因表达水平降低,进而获得水稻雄性不育株系。本发明通过引物扩增HSP60‑3B基因,使用遗传转化的手段,能够使突变体恢复到野生型表型。本发明获得的水稻HSP60‑3B不育系营养生长阶段没有明显异常,平均生长温度32℃至34℃条件下不育,平均温度22℃生长条件下可育。HSP60‑3B基因应用于水稻育种时,可以提高水稻生殖期花粉抗高温的能力,有稳产的作用;而HSP60‑3B不育系应用于杂交育种中,可以免除母本去雄的工作,大大提高生产效率,降低人工成本,在农业生产上具有重要的应用潜力。 | ||
搜索关键词: | 雄性不育 基因 hsp60 及其 应用 恢复 方法 | ||
【主权项】:
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